晶圆清洗机
一、晶圆清洗机概述：
1、专利化清洗腔体设计，二级FFU空气过滤，确保DI水和空气开环排放，不造成二次污染。
2、晶圆治具托盘采用精密磨床加工，确保高速转动时振幅最小，运行稳定
3、专利喷杆喷嘴设计，喷嘴雾化效果均匀，喷射压力一致。
4、清洗对象：Die、Sensor、Wafer晶圆、LED板划片后清洗等
二、晶圆清洗机技术参数
设备外观尺寸
620mm（L）×760mm（W）×1600mm（H）
清洗盘规格
4-12 英寸（可选）
清洗盘尺寸
定制
纯水入口径
外径 Ø8mm 纯水软管
排水出口径
3/4″软管
气源入口径
Ø12mm PU 气管
排风口口径
2″（外径 ø75mm 皮管接头）
电源供应
AC220V; 50HZ ;5A
总功率
1.5KW
耗电量
清洗时: 1.5kw/h
待机时: 0.5kw/h
气源供应
0.45-0.7Mpa
DI 水供应
0.2-0.4Mpa
清洗压力
3.8-8Kgf/cm²
离心转速
2000R/Min
传动马力
1HP
纯水消耗量
0-1000ML/Min
气体消耗量
200-500L/Min
空气过滤方式
一级 0.01μm 除油过滤器；二级 0.01μm 精密过滤器
机器净重
约 160KG
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