PCBA离线清洗机
1、去除PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性、免清洗型助焊剂、锡膏、锡球、锡渣等
2、去除元器件装配时已带入的污染物（上锡时）和PCB装配环境过程中的污染物
4、设备采用左右渐增式分布--提升清洗效率，上下错位式分布--彻底解决清洗盲区
6、标配的稀释液槽加热系统，大大提升了清洗效率，缩短清洗时间
7、清洗室装有可视化窗口，清洗室内装有照明灯光，清洗过程一目了然
8、全自动清洗模式，清洗室内用喷淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序
名称
技术参数
机器尺寸
1300mm(L）*1200mm(W)*1800mm(H)
清洗尺寸
610mm(L)*560mm(w)*130mm(H) 2层/Layer
浓缩液槽容量
32L
稀释液槽容量
62L
喷淋槽容量
17L
喷淋槽加热器功率
9KW
清洗时间
1-30分钟（可调节）
清洗温度（液体）
常温--75度/（可调节）
清洗方式
360°旋转式清洗液喷射及干燥热风烘烤
漂洗时间
1分钟/次 （1-59次）可调节
漂洗温度（DI水）
常温--55度/（可调节）
干燥时间
10-30分钟/（可调节）
电阻率仪检测范围
0-18MΩ
溶剂槽加热器功率
9KW
烘干温度
常温--90度/（可调节）
烘干加热器功率
6KW
电源/气源
AC380V 50HZ 65A/0.45mpa---0.7mpa
机器净重
≈400KG
深圳市博赛亚科技有限公司
电话：+86-0755-23461395
手机：13560775327
传真：+86-0755-29191826
地址：深圳市光明新区玉塘街道玉律第五工业区8栋
© 2020 深圳市博赛亚科技有限公司 版权所有粤ICP备18002491号 
粤公网安备 44031102000549号