产品名称
全自动金线检测机
编号
BSY-V08
金线AOI检查设备
一、设备概述
1、设备模式：封闭式
2、机台方式：结构与电控一体组成
3、模组方式：模组垂直放置
4、功能方式：连接对接+检测平台运动
二、主要检查项目
1、塌线、漏打线、打错线、飞线、打双线、线弧不良、金线脱落、金线残留、金线短路、PCB金球脱落、金球偏出金手指、金手指上有线球、第一焊点值球偏移等
三、辅助检测项目
1、电容损坏、电容脱落、电容脏污、驱动IC破损、驱动IC脱落、驱动IC脏污、感光芯片划伤、破损等
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